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岗位要求：
电气自动化工程师3人：
岗位职责：
1. 负责电气系统和设备的设计、测试、验证和维护工作。
2. 根据市场需求或客户要求，制定电气方面的产品开发计划和需求分析。
3. 参与协调各部门间的工作，满足公司的业务目标。
4. 解决现场所涉及的电气问题和提供售后技术支持
任职要求：
1.统招大专及以上学历，电气类相关专业，三年以上工作经验。
2.能根据设备控制要求和设备特点，完成PLC 触摸屏或上位软件的组态工作。
3.熟悉变频器 伺服电机和各种常规仪表等工控产品，具有项目开发和调试经验。
4.了解Modbus,Modbus TCP,SECS GEM等工业通讯协议，具有控制系统的组网和与第三方控制系统的数据通讯编程经验。
5.熟练使用AUTO CAD 或 EPLAN制图软件。
6.思路清晰，具备较好的沟通能力，能看懂设备中英文图纸手册。
7.了解压力 液位 温度 流量等常规仪表的原理，具备选型和调试的能力。
8.可以编写软件说明等文档。
9.有LED 半导体行业设备开发工作经验或具有三菱 欧姆龙PLC编程 上位机开发经验者优先。
总部地址：北京亦庄经济技术开发区
生产地址：河北廊坊香河机器人产业园
无锡办事处：江苏无锡新吴区IC设计大厦
联系电话：13911568117王经理
岗位要求：
半导体湿法设备机械设计：
任职要求：
1、统招本科及以上学历，机械类相关专业，3年以上结构设计工作经验。
2、熟练使用SolidWorks、CAD等设计软件，精通机械原理、机械装配及机械零件加工工艺，能独立完成子系统机构设计；
3、机械零部件选型（会电机、丝杠、齿轮齿条等）、计算，能独立编写设备技术资料。
4、熟练使用office办公软件，半导体湿法制程设备设计经验。
5、具有较强的沟通能力，思维清晰，抗压能力强；
6、公司总部在北京经开区，无锡IC设计大厦设有办事处，前期需要来总部培训学习1-2个月时间（具体看个人能力）。
岗位职责：
1、设备整机机械结构、机械单元部件的设计；
2、设备机械结构的仿真模拟，框架、核心单元等图纸绘制；
3、新研发单元机械的装配、调试、整改、性能提升；
4、配合电气工程师完成产品设计；
5、制作设备三维数模图，管路原理图；
6、售前、生产、售后等各阶段的技术文件的编写；
7、负责生产过程中问题的处理；
总部地址：北京亦庄经济技术开发区
生产地址：河北廊坊香河机器人产业园
无锡办事处：江苏无锡新吴区IC设计大厦
联系电话：13911568117王经理
岗位要求：
半导体设备外贸销售：
职位描述
1.英语口语、书面均熟练（六级及以上或日语N1），了解半导体装备、半导体湿法制程工艺。具备独立开发海外客户及海外出差能力。日常通过电子邮件、电话或视频会议与客户进行沟通，了解客户需求、销售项目的具体要求，并对产品进行详细介绍，提供必要的技术支持和售后服务（配合公司，及时作好英文翻译工作）。
2.内外部门协调，确保外贸订单的顺利执行和及时交付，同时开拓海外新客户，并与现有客户保持良好的关系。
3.参加国内外行业展览会，寻找商机并扩大公司的知名度。
4.分析市场动态，了解竞争对手情况，并根据市场需求调整销售策略以提高销售额和市场份额。
5.熟悉外贸进出口报关清关流程、各种单证制单检验证明处理、联系货代装运入仓出仓等。
6.跟进订单全部流程（定价、付款、交货、发票、国际物流、售后等），熟悉退税核销流程，与财务配合办理相关手续。
7.熟练操作办公软件、ERP软件，并建立相关方台账，建全产品及客户档案资料；
8.具备一定的问题解决能力和沟通能力。
9.完成公司交办的其他事宜，及时汇报日常工作进展；
薪资待遇：面议
总部地址：北京亦庄经济技术开发区
生产地址：河北廊坊香河机器人产业园
联系电话：13911568117王经理
岗位要求：
企业融资经理（偏财务或偏法务）：
职位描述
岗位职责：
1、参与制定公司上市计划，统筹上市工作并推进实施，辅导期+企业融资各阶段规划；
2、协助公司与证券监管机构、董事、股东、保荐机构、证券服务机构等之间的信息沟通
3、协助完成投资者关系管理工作，协调公司与监管部门、交易所等相关事务；
4、出色的融资、资金管理、外联公关能力；
任职要求：
1、本科以上学历，证券金融、财务（或法律）相关专业毕业；拥有董秘资格证书者优先；
2、拥有制造型企业IP0成功工作经历，熟悉制造业相关项目及资质申报；
3、有上市公司（拟上市）董秘/证代/财务总监等工作5年以上，最少有全盘参与一家企业成功上市。
4、精通国家财税法律规范，具备优秀的职业素养；企业有规划上市，目前在辅导阶段，希望全面多方面做好上市前的各项合规制度执行。
薪资待遇：
10-20K+
总部地址：北京亦庄经济技术开发区
生产地址：河北廊坊香河机器人产业园
联系电话：13911568117王经理
岗位要求：
半导体湿法设备大区销售3人：
岗位内容：
1.负责本公司自主研发的半导体湿法制程设备市场开拓，完成销售业绩目标（按区域划分销售、华南、华东、京津冀、江浙、东北等全国）。
2. 跟进客户需求及项目进展。
3.前期北京总公司培训，可独立开发市场后定岗在所在区域。
任职要求：
1. 本科及以上学历，半导体等相关专业背景。
2. 三年以上半导体装备行业销售经验。
3. 熟悉半导体设备销售渠道和市场动态，在客户关系维护及业务开拓方面有独特见解。
4. 具备出色的谈判技巧、沟通能力和商业敏感度。
5.驾驶熟练、办公软件熟练，能写设备技术方案。
薪资：面议
总部地址：北京亦庄经济技术开发区
生产地址：河北廊坊香河机器人产业园
无锡办事处：江苏无锡新吴区IC设计大厦
联系电话：13911568117王经理
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