据新华社报道，自国家发展改革委了解到，12月26日，国家创业投资引导基金正式启动，京津冀创业投资引导基金、长三角创业投资引导基金、粤港澳大湾区创业投资引导基金三只区域基金设立运行，首批49个子基金以及27...
据芯陶微官微消息，日前，芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。芯陶微是电子集团所属高新技术企业，专注于内嵌一体化、三维异质堆叠...
据遂宁市经信局官微消息，近日，先导集团泛半导体高端装备制造西南生产基地项目迎来新进展。据项目负责人介绍，目前2号、3号、4号楼正处于全面开挖与打桩阶段，整体基础施工进度已达30%。所有打桩工作预计在今年1...
据海门经济技术开发区官微消息，近日，海门经济技术开发区年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目主体结构顺利封顶。据悉，该项目由江苏兴南创芯材料技术有限公司投资建设，项目建成后，拥有2...
据“智美昆高新”公众号消息，日前，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司与苏州大学共建的“半导体集成电路先进封测装备联合实验室”正式签约落地昆山高新区。据悉，联合实验室由中科长光精拓与苏州大学数学科学学...
2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory...
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