一、WLP晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部...
IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯片间构成互连，形成回路。引线键合是IGBT功率器件内部实现电气互连的...
碳化硅单晶衬底材料（Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials，以下简称SiC衬底）也是晶体材料的一种，属于宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以...
半导体设备是产业发展和创新的基石，一代设备、一代工艺、一代产品。一条半导体生产线设备总投资约占总投资的70%至80%。半导体设备对信息产业有着成千上万倍的放大作用。半导体设备年产值几百亿美金，支撑的是年...
今天我们要聊聊芯片制造中的一个重要环节——清洗。你可能会想，芯片不是在无尘室里做的吗？怎么还会有污染呢？其实，芯片制造过程中需要用到各种化学物质和机械操作，这些都会在晶圆表面留下杂质。 ...
半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着下游应用场景提出更高要求，以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。SiC性能碳化硅SiC具有200多种晶型，以其...
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