兴森科技：拟60亿投建FCBGA封装基板生产和研发基地项目来源：证券时报 2022-02-09兴森科技2月8日晚间公告，公司拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产...
欧盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额来源：央视新闻客户端 2022-02-09当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。当...
共铸高可靠性高性能模拟之芯，「共模半导体」获数千万元Pre-A轮融资来源：共模半导体 2022-02-09致力于高可靠性高性能模拟芯片设计与研发的共模半导体技术（苏州）有限公司近日宣布完成数...
锡山工业芯谷项目开工 打造工业芯片产业新地标来源：全球半导体观察 2022-02-082月7日，2022年锡山区重大产业项目暨锡山工业芯谷项目开工仪式举行。此次开工的首批19个重大产业项目，总投...
赛微电子：控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》来源：证券时报 2022-02-08赛微电子2月6日晚间公告，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》，涉...
清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡来源：东台日报 2022-02-081月30日，在江苏富乐华功率半导体研究院，高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项...
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