罗姆与昭和电工强强联手，碳化硅热度高涨来源：化合物半导体市场 9月13日，昭和电工宣布与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供...
国投创业投资企业光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案来源：国投创业 国投创业两家投资企业——高速模拟芯片厂商光梓科技和国产激光器厂商源杰半导...
江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成！来源：华士之窗 9月16日，华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼。 &nb...
杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区来源：太仓高新区发布 9月15日，杰慕林半导体芯片项目顺利落户高新区。市委常委、高新区党工委书记何永林，高新区党工...
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州来源：全球半导体观察整理 据苏州工业园区发布消息，9月16日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科...
总投资10亿元！安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产来源：全球半导体观察整理 据铜陵发布消息，9月17日下午，在安徽省铜陵市义安经开区内，安徽富乐德长...
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