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据芯陶微官微消息，日前，芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。

芯陶微是电子集团所属高新技术企业，专注于内嵌一体化、三维异质堆叠、集成电感的LTCC陶瓷基板三大技术研发，致力于超小型、超高功率密度及高可靠性SiP集成电源模块的国产化替代。

据悉，此次战略合作以高性能半导体功率器件与模块化电源系统研发为核心抓手，深度融合两家国家重点实验室在前沿材料与器件领域的研究优势。不仅将助力芯陶微在微系统集成与高频功率器件领域实现从0到1的突破，推动产品结构向高端化、品牌化升级，更能直接增强在前沿电源市场的核心竞争力。通过“产学研用”深度融合，芯陶微有望在集成电路与功率电子领域加速攻克“卡脖子”技术，提升供应链自主可控能力。

据介绍，电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，是依托电子科技大学建设的国家级科研机构，在电子薄膜材料与集成器件领域深耕多年，行业影响力卓著。重点聚焦磁电薄膜与微型器件、功率半导体器件及集成技术、MEMS集成技术与先进传感器等核心方向，凭借深厚的科研积淀与前沿技术储备，为相关产业升级提供关键技术支撑。

南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室聚焦自旋电子材料与异质结、超快自旋动力学、自旋芯片架构与存算一体化、多场调控与量子效应等关键方向，构建起从材料创制到器件实现的全链条创新能力，已成功开发出具有对称读写、可级联、超低功耗等特性的新型自旋器件与电路，为高端电子器件升级提供了全新解决方案。

转载网站：大半导体产业网

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