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9亿元SiC项目封顶！产能难题将被突破？
来源：第三代半导体风向

       最近，广州一碳化硅项目实现主体封顶，项目总投资9亿元，已经年产20万片衬底和外延片。

       据不完全统计，1-9月国内有9个碳化硅衬底项目封顶、投产，同时天岳、天科、Wolfspeed等众多国内外企业都纷纷大幅扩产。行业人士认为，碳化硅衬底产能瓶颈将被突破。大家怎么看？

       南砂晶圆项目封顶  9亿元，20万片/年

       据广州南沙产业园管理局消息，9月18日，南砂晶圆的碳化硅项目1#、2#、3#、4#厂房主体结构全面封顶。

       据广州南沙政府公开消息，南砂晶圆成立于2018年9月21日，2018年11月南砂晶圆就已经在南沙区租用厂房并开始进行中试，于2019年11月已正式全面投产。

       为了扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，2020年7月8日，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目正式开工。

       据悉，该项目总投资9亿元，将建设科研办公综合楼、半导体厂房，使业务从晶体生长、衬底加工延伸到外延加工环节，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片。

       8个项目即将投产衬底难题将被突破？

       根据新鲜发布的《2021第三代半导体调研白皮书》，今年1月至今，加上南砂晶圆，国内已有9个碳化硅衬底项目封顶、试产或投产。

        与此同时，山东天岳、天科合达、同光晶体和天达晶阳等众多国内企业还在继续扩产。截止8月，全国公开报道的第三代半导体项目合计超过161个，其中102个碳化硅项目，总投资额超过1227亿人民币。

       不仅如此，国外碳化硅企业也在扩产，比如罗姆、意法半导体、贰陆、SK集团、安森美今年都有较大的扩充动作，而Wolfspeed投资10亿建设的工厂，预计2022年初将投产，这将进一步丰富碳化硅衬底的产能，缓解供应不足问题。

       在“SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会”，芯聚能副总裁刘军认为，目前碳化硅衬底供应开始严重不足，但是他预计衬底难题将会率先得到突破，事实上衬底的价格已经开始下降。

       根据《2021第三代半导体调研白皮书》，目前碳化硅衬底约占器件总成本的一半左右，与硅衬底相比，在生长速度、晶圆尺寸和厚度等方面都存在技术瓶颈。

       可喜的是，全球碳化硅产业已经涌现了许多的高新技术，液相法、8英寸衬底、切磨抛工艺等技术实现突破，有望进一步高产量和生产速度，最终帮助降低衬底价格。

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