英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大在马来西亚功率半导体产能英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉，将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度...
SK海力士考虑将2023年资本支出削减25% 降至122亿美元据报道，消息人士透露，受终端产品需求低于预期影响，全球第二大存储芯片制造商SK海力士，在考虑将2023年的资本支出，削减约25%。从外媒的报道来看，SK海力士...
泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术 生态系统泛林集团、Entegris, Inc. 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用...
英特尔正与GRC合作深入研究浸入式液体冷却技术英特尔与绿色革命冷却公司（GRC）合作编写了一份关于液体浸入式冷却的联合白皮书。双方提出了新技术推动可持续发展的意义所在，声称它减少了冷却数据中心所需的电力...
国产EDA新突破 东方晶源推出计算光刻云方案东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统，成为国产EDA和一体化良率解决方案“云”部署...
济南弗迪电池项目正式通线，比亚迪半导体济南研发中心签约高新区济南弗迪电池项目启动通线。项目的正式通线，将助力济南新能源汽车产业链补链强链。省委常委、市委书记刘强，市委副书记、市长于海田与比亚迪股份...
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