刚刚！3纳米官宣！较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%刚刚，三星官方发布：2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布, 基于3nm全...
珠海越芯半导体有限公司设备装机启动仪式成功举行7月5日上午，珠海越芯半导体有限公司（“珠海越芯”）设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。"越亚半导体"官微消息 7月5日上午，珠海越芯半导体有限公...
安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工 近日，安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工活动在庐江高新区举行。据介绍，安徽蓝讯庐江项目是庐江县“振川一号”基金投的首个项目，...
长电科技：已实现4nm手机芯片封装7月1日讯，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入...
世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯...
两家芯片研发机构落户郑州高新区科技金融广场 近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场，标志着高新区新增两家芯片半导体研发机构，是资本招商带动产业招商的一...
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