继环球晶后 联发科也赴美在印第安纳设立芯片设计中心联发科表示，将成立该公司第一个位于美国中西部地区的芯片设计中心，并从印第安纳州获得140万美元奥援，支持在当地与普渡大学(Purdue University)的合作伙伴关...
国家第三代半导体技术创新中心-汉天下宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心成立苏州汉天下电子有限公司以高性能体声波滤波器的研发与应用开发为主线，解决设计、工艺等关键共性技术问题，联合江苏第三代半导体研究...
通富微电市北先进封测基地项目签约 为南通市在集成电路领域投资最大的单体项目6月27日，落户南通市北高新区的通富微电市北先进封测基地项目签约。据了解，这也是截至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。...
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。根据环球晶圆披露，该座12英寸硅片厂预计总投资将达到50亿美元...
环球晶圆将斥资50亿美元于德州建厂 美商务部长加紧敦促国会批准芯片法案台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶圆。此前该公司在欧洲的收购案以失败告终，现转向美国继续投...
小米投资成立芯试界半导体公司，注册资本 2 亿元6 月 27 日消息，小米在 2017 年发布澎湃 S1 自研处理器后就没有再推出过 SoC，后续只是推出了两款外挂芯片：澎湃 C1 影像芯片和澎湃 P1 充电芯片。 6 月 23 日...
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