台积电等芯片制造商日本建厂拿补贴有要求：维持生产至少10年来源：新浪科技 2022-01-13据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日...
SEMI报告：全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高，标志着连续三年增长来源：SEMI中国 2022-01-11美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab For...
“十四五”国家信息化规划加快集成电路关键技术攻关来源：中国半导体行业协会 2022-01-06近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十...
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设来源：苏州工业园区发布 2022-01-051月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带...
深入布局第三代半导体核心产业 长城汽车战略领投同光股份来源：长城汽车 2021-12-3112月29日，长城汽车股份有限公司与行业领先的第三代半导体企业——河北同光半导体股份有限公司签署战略投...
国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片在NOEIC完成研制来源：国家信息光电子创新中心 2021-12-30近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家...
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