SEMI报告：功率和化合物半导体Fab厂产能预计将在2023年达到创纪录的每月1000万片来源：SEMI中国 美国加州时间2021年10月12日，SEMI在其《功率和化合物半...
美日再次领衔！第三代半导体碳化硅专利排名曝光来源：中关村在线 芯研所消息，随着第三代半导体的日渐成熟，关于技术专利的分布情况，到底又是什么态势呢？ &nbs...
第三代半导体产业发展高峰论坛将于12月9日举办来源：智东西 第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替...
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃来源：全球半导体观察 据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区...
集成电路高速发展，中国新兴EDA如何乘风破浪？来源：集微网 10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨...
日经：台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片来源：爱集微 集微网消息，台积电赴日设厂再传出新进展，有消息称台积电计划在熊本县投资70亿美元的工厂将制造20nm范围的芯...
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