海关总署：前8个月我国进口集成电路1.81万亿元，同比增3.1%9月7日，海关总署发布数据称，据统计，前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.05万亿...
IC Insights：今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增24%集微网消息，据知名半导体分析机构IC Insights发布的最新数据，显示2020-2022这三年，将是自1993-1995年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期...
商业秘密九问商业秘密是中美贸易战的核心问题，也是企业对外合作和员工流动所面临的重要风险点，同时也是侵权后果非常严重的一种法律问题。近年来，随着中国经济快速发展和对外商业合作不断扩大，商业秘密已经成...
SEMI：二季度全球半导体设备出货264亿美元，同比增长6%集微网消息，SEMI(国际半导体产业协会)日前发布其全球半导体设备市场统计数据，数据显示，今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元，同比增长6%，环比...
兆易创新推出首款DDR3L产品兆易创新9月8日宣布，推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列， 提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼...
中兴通讯拟9月底前完成中兴微电子融资分拆科创板日报》记者从多个独立信源获悉，中兴通讯正谋求将中兴微电子分拆独立，原计划是9月底完成。据悉，中兴微电子后续考虑以独立公司的形式进行融资，未来或寻求上市。...
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