英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的...
比亚迪1亿元设半导体新公司，经营范围含集成电路设计近日，成都比亚迪半导体有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件...
AMD联合12家厂商共推PCIe 5.0 SSD8月30日，AMD发布了新一代AM5平台，支持DDR5内存及PCIe 5.0等新技术，还联合12家公司共推PCIe 5.0生态，硬盘11月份开始上市。AM5平台这次首发了4款芯片组，分别是X670E、X670、B6...
“异格技术”完成2.86亿元天使轮融资 近日，国产高端FPGA芯片设计公司“异格技术”宣布已完成天使轮2.86亿元融资，由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将...
我国移动通信基站总数达1035万个 5G基站占17.9%中新网北京8月30日电 （中新财经记者 刘育英）中国信息通信研究院、工信部新闻宣传中心30日联合主办的“移动网络质量领航方阵成立大会”上，中国信通院发布《全国移动...
IC Insights：2022上半年全球半导体并购总额达206亿美元IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。新的第三季度...
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