外媒：三星计划本月开设NAND闪存新研发中心据外媒《BusinessKorea》8月17日报道，三星预计将在今年内发布236层NAND闪存产品。此外，三星还计划在本月开设一个新的研发中心，该中心将负责开发更先进的NAND闪存产品...
格芯第二季度晶圆出货量、营收双双破纪录，还将继续扩产8月15日，美国半导体制造商格芯的首席执行官Thomas Caulfield公开表示，格芯在美国和欧洲工厂的产能实现了两位数增长，使其在2022年第二季度的晶圆出货量达...
长三角目前集成电路产业规模占全国58.3%上证报中国证券网讯（严曦梦 记者 宋薇萍）随着长三角一体化深入，产业集聚效应正逐步放大。据悉，长三角在集成电路、生物医药、人工智能和汽车等战略性新兴产业和先进制造...
高新发展控股股东拟与倍特基金共同设立半导体产业并购基金智通财经APP讯，高新发展发布公告，控股股东高投集团拟联合高新发展参股公司成都倍特私募基金管理有限公司共同发起设立半导体产业并购基金，并将该基金作...
央视：200元→20元！部分芯片价格“雪崩”！今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。AI智能芯片供不应...
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。SiC...
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