芯享科技沈聪聪：半导体发展长期向上，走向分化2022-08-09无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体智能制造CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导...
高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都开工“成都高新“消息，8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区开工。据介绍，项目总投资约10亿元，建成投产后将为包括森未科技...
东土科技发布国内自主设计的首颗TSN芯片在工业领域，控制低时延、确定性的数据传输是刚需，大量的工业实时以太网协议存在互不相通或相通难度大、成本居高不下，网络碎片化、OICT融合困难等问题。时间敏感网络（TS...
AMD将于三季度推5nm级处理器《科创板日报》7日讯，虽然下半年个人电脑市场需求疲弱，但处理器大厂AMD对下半年即将推出的Zen 4架构处理器深具信心，认为有助于争取更高市占率。AMD董事长暨CEO苏姿丰亦确认，研发代...
河南中星芯片模组生产项目进行试生产，即将正式投产见效据禹州新闻报道，中星芯片模组生产项目目前正在进行试生产。该项目位于河南省许昌市禹州市，由中星创新、中南科技两家公司投资建设，主要生产SVAC国标的模...
捷捷微电推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅作为国内可控硅领域的优势厂商，捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优，性价比更高的产品。目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在...
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