长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片，加速5G时代存储升级4月19日，长江存储科技有限责任公司宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。长江存储表示，这款高速闪存芯片专为5G时代打造，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板...
外媒：三星将在5月初为NAND闪存生产安装晶圆厂设备据外媒TheElec 4月19日报道，三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。TheElec引述消息人士称，三星将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆...
31.4亿！京瓷计划扩建半导体零部件工厂4月20日，日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示，由于当前5G、数据中心的需求不断攀升，将投资625亿日元（约合31.4亿元人民币）在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂，新...
十大集成电路产业项目集中签约无锡滨湖！4月20日，无锡滨湖区举行集成电路产业项目集中签约仪式，总投资额超15亿元的10家集成电路企业签约落户。滨湖区集成电路创新服务平台也正式启动，凯威信息、奇芯科技等5家...
——联盟成功举办走进中关村顺义园第三代半导体材料及应用联合创新基地活动为加强产业联盟对创新驱动发展战略、京津冀协同发展等重大战略和北京市委市政府“十四五”时期推进北京国际科技创新中心建设、中关村世界领...
【报告：全球半导体短缺情况或在今年下半年得到显著缓解】据Counterpoint Research最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓...
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