半导体零部件供应不足 丰田汽车5月全球减产10万辆生产高端品牌“雷格萨斯”汽车的日本宫田工厂生产线人民网东京4月22日电 据《朝日新闻》报道，日本丰田汽车公司4月18日宣布，今年5月预计在全球生产75万辆汽车，相...
晶圆表面清洁的研究方法设备在整个制造过程中需要使用不同的材料达到不同的清洁水平，因此提供多种清洁选项以达到所需的清洁水平以确保良好的设备和高产量变得越来越重要。表面活化是与清洁相关的一个重要过程，...
比芯片断供更严重！美芯片专家大多是华裔，清北等高校正式出手说起此前发生的美国制裁华为事件，相信大家都十分熟悉。起因是华为率先研发出5G技术，在技术领域上力压欧美各国，而这一领先也引起了超级大国美国的...
半导体制造背后的隐秘与伟大半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤，需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒，就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷，则无法正确创建电路图案，...
晶圆和硅片的区别！晶圆的概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳...
国产新秀6英寸SiC衬底项目即将投产！据太原日报报道，山西天成半导体材料有限公司（以下简称：天成半导体）的6英寸SiC衬底项目即将投产，预计今年内实现6英寸SiC衬底的产业化。 后起之秀，SiC衬底技术能力不...
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