联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市来源：中关村在线 知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。 ...
江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务来源：全球半导体观察 近日，据今日睢宁报道，江苏高格芯微电子有限公司（以下简称“江苏高格芯...
中欣晶圆连续成功拉制12寸450kg投料晶棒！量产可期！ 来源：中欣晶圆 2021年8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒，工艺、产...
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总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展 来源：全球半导体观察...
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