总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西 ...
赛微电子：上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片 ...
继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻来源：财联社 &n...
总投资13.8亿元 半导体包装材料生产线等项目签约河南信阳来源：全球半导体观察 据今日浉河消息，8月25日，河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式。 &n...
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算来源：全球半导体观察 原作者：Echo ...
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备来源：全球半导体观察 8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品—...
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