三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产来源：全球半导体观察 据德庆发布消息，落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司（以下简称“广东三求光固材料”）三求光刻胶核心...
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最全统计：碳化硅项目104个、氮化镓GaN项目43个来源： 沐遥 创道硬科技 由于SiC、GaN有着硅 Si 材料无法企及的优势，所以用这两款半导体材料制造的芯片可以承受更高的电压，...
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议来源：大半导体产业网 科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅...
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