联瑞新材拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目 来源：联瑞新材 近日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户...
填补湖南省高端芯片封装空白 安牧泉正式投产来源：红网 8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式投产仪式。 红网时刻8月13日讯（记者...
总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用来源：全球半导体观察 据辽阳广播电视台8月15日报道，辽阳泽华电子有限责任公司（以下简称“辽阳泽华电子”...
氮化镓领域再添一上市公司？来源：化合物半导体市场 8月11日，据外媒报道，氮化镓功率厂商氮化镓系统（GaN Systems）正在与Acquisitio...
80.5亿！新微化合物半导体项目一期年底或通线来源：化合物半导体市场 近日，据上海临港消息，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微...
中国芯片厂商的突围来源：半导体行业观察 蒋思莹 2016年，中国IC设计企业突破1000家；而经过四年的发展，这一数字又实现了翻倍的增长，达到2218家。除此之外，以IDM模式运营...
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