沪硅产业：拟与多个合资方共同设立公司 实施300mm半导体硅片扩产项目 沪硅产业5月25日晚间公告，公司拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚...
拜登访问韩半导体工厂后，韩媒“应景”炒作“半导体技术外泄中企”【环球时报驻韩国特约记者 张静 环球时报记者 倪浩】韩国法院25日宣布，三星电子旗下子公司SEMES前员工A某等7人，涉嫌将半导体洗净装备技术泄...
消息称三星计划7月份组建芯片研发新团队 目标超越苹果芯片 据国外媒体报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品。...
苏州高新区总投资337亿元重大项目签约 中科地星创新技术研究所落地 近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，集成电路重点项目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目签约，总投资约337亿元。“苏州高新区发...
中国大陆未来五年建25座12吋晶圆厂全球芯片市场持续扩大，第一大市场中国正持续增加产能。有机构预测，中国未来五年（2022年～2026年）还将新增25座12吋晶圆厂。到了2026年，中国12吋晶圆厂总月产能将超过276.3万...
小米5年投资超100家半导体企业，雷军造“芯”追苹果｜硅基世界小米集团创始人、董事长兼CEO 雷军自2018年起，华为遭遇美国三轮出口管制和经济制裁，海思麒麟芯片被美国“卡住了脖子”，华为手机等消费电子业务发展受...
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