苏州工业园区总投资超500亿元项目集中签约 5月27日，苏州工业园区举行重点项目集中签约及跨国企业联合创新中心启用入驻活动。“苏州工业园区发布”消息，5月27日，苏州工业园区举行重点项目集中签约及跨国企业...
4112亿并购案官宣，芯片巨头集体聚焦这个领域此前，有国外媒体引述知情人士的消息称，全球知名的IC芯片设计公司博通将收购云计算公司VMware，该消息引发业界高度关注。5月26日，博通正式发布新闻稿证实了该消息。...
晶圆级范德华接触阵列研究获进展近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术，在二维材料与金属电极的大面积无损...
汽车功率半导体的增量时代伴随着汽车电动化过程，汽车半导体将充分受益。汽车是将多种技术综合应用于一身的高度综合体，对于传统燃油车而言，三大件最为重要，包括发动机、底盘和变速箱，在电动化驱动下，电动车...
国家第三代半导体技术创新中心分中心落地太原 近日，国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会在太原第一实验室召开，山西省政府、太原市政府、长治市政府、以及中北大学、中科潞安、中电科二等共建单位...
投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能 近日，瑞萨宣布，由于电动汽车的需求不断增加，将投资900亿日元(约合47亿元)，重启其于2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩...
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