恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂5月11日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换...
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产据徐州日报报道，总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底主体工程可全面封顶，预计10月底...
填补东北区域产业空白 氮化镓半导体芯片项目建成5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体科技有限公司的工作人员对动力设备、存水系统、空气...
至信微电子、合芯科技获融资！日前，至信微电子完成数千万元天使轮融资，合芯科技宣布完成战略融资。01至信微电子：加快新产品流片进程至信微电子于近日宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资...
SEMI供应链管理（SCM）倡议聚焦整个价值链和生态系统上海作为中国乃至全球的科技产业重镇，随着重点行业666家重点企业复工复产，企业停工、物流不畅等有了初步缓解。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，在企业...
日本电产拟将设立半导体解决方案中心日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”，应对各种风险的可持续性半导体供应链，以实现日本电产产品的稳定生产和供声明：本文版权归原作者...
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