中微公司：临港生产研发基地大部分封顶，预计明年上半年投入使用9月27日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也...
“真金白银”支持人才引进、研发创新、提质增效 厦门全面加快集成电路产业发展人民网厦门9月29日电 （余乃鎏）“核心设备购买补助叠加支持力度最大，设备融资租赁补助、电力稳压系统补助、洁净室装修补助、封装测试...
菲利华：拟定增募资不超3亿元 扩产半导体用石英玻璃材料菲利华9月29日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。声明：...
山东大学陶绪堂教授团队成功研制高质量4英寸氧化镓晶体近日，山东大学陶绪堂教授团队使用导模法(EFG)成功制备了外形完整的4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并对其性能进行了分析。劳厄测试衍射斑点清晰、对称...
国家第三代半导体技术创新中心召开 第一届理事会第一次会议9月23日，国家第三代半导体技术创新中心（以下简称国创中心）在京召开第一届理事会第一次会议，标志着国创中心正式迈入实际运行阶段。科技部有关领导，...
总投资75亿美元，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工集微网消息，据天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。据悉，该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线...
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