青岛中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动工青岛中微创芯负责的高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目在经过紧张、周密的准备和部署下，于9月26日正式动土施工，建设工作有条不紊进行中...
此芯科技与联想集团深化战略合作今年3月，此芯科技与联想集团签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协议，涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、...
宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目证券时报e公司讯，宏微科技9月26日晚间公告，公司拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车...
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比...
格科微获35亿元贷款 将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目格科微近日公告，公司子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发...
软银考虑让Arm与三星达成战略合作新浪科技讯 北京时间9月22日早间消息，据报道，日本软银集团表示，该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。 本周三，软银集团首席执行官...
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