甬粤芯半导体项目落户宁波市江北区“江北投创发布”消息， 近日，甬粤芯微电子第三代半导体项目最终实现项目顺利注册，落户宁波市江北区。据介绍，宁波市甬粤芯微电子科技有限公司主要从事第三代化合物半导体芯片和...
晶方科技半导体科创产业园开工“苏州工业园区发布”消息，9月21日，晶方科技半导体科创产业园开工。晶方科技半导体科创产业园项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中...
致力存储国产化 嘉合劲威积极布局企业级SSD市场对于半导体存储行业来说，5G、AI、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术不断发展，催生海量数据存储与交互需求，存储无处不在，同时也推动存储技术持续进步，往...
SEMI：2022年半导体材料市场将增长8.6%至近700亿美元集微网消息，9月6日，据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可...
北京大学彭海琳课题组在二维半导体超薄单晶栅介质研究中取得重要进展随着集成电路芯片向亚3纳米技术节点迈进，晶体管中关键尺寸不断微缩，带来更高的开关速度和集成度，但也会导致短沟道效应，严重影响晶体管性能...
我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构9月14日，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极...
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