一图读懂十年来我国新一代信息技术产业发展成就工业和信息化部今日举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第九场，主题是“大力发展新一代信息技术产业”，介绍了党的十八大以来新一代信息技术产业取得的主要...
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂安森美庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅 (以下简称“SiC”) 工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyněk Pokorný、兹林州州长Radim Holiš和市长Jiří Pavlica以及当地其...
人民日报、中央电视台等媒体缘何关注55所第三代半导体进展7月7日，人民日报《党建聚合力 科技攀高峰》报道了55所以党建引领推动第三代半导体发展的典型做法；9月19日，央视《非凡十年看名企》专题报道了55所SiC器...
持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务半导体产业已经进入后摩尔定律时代，芯片特征尺寸已经接近物理极限，封测中道的崛起已成为延续摩尔定律的必然选择。随着物联网时代的到来，电子产品对...
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在余姚太平洋大酒店举行...
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA...
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