比亚迪于绍兴投资成立半导体新公司企查查APP显示,7月22日,绍兴比亚迪半导体有限公司成立,注册资本5000万元人民币,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器...
SEMI报告:2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录美国加州时间2022年7月28日,SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下...
50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功50 mm,是什么概念?一本字典的厚度、一个火柴盒的长度……对于日常生活而言,50 mm或许没有那么起眼,但是对于碳化硅单晶厚度来说,这个数值却不一般!近日,浙江大学杭州国际科...
韩国拟将半导体专利审查时间缩短至两个半月据韩国国际广播电台25日报道,韩国专利厅24日表示,为支持国内半导体产业,将对半导体相关专利实施优先审查,为涉及核心专利的申请提供全方位支持。由此,韩国半导体专...
美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货美光公司近日宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND,与前几代美光 NAND 相比,它具有业界最高的面密度,并提供更高的容量和更高的能效。美光技术和产品执行副总裁 Scott...
超芯星6英寸碳化硅衬底打破国际垄断,进入美国高端市场近日,江苏超芯星半导体有限公司(以下简称“超芯星”)6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。超芯星由海归博士创立,拥有20多年碳化硅技术积累和产业化...
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