中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm～130nm工艺节点，适用于8～12英寸BCD芯片工...
广东韦尔控股集团智能智造第三代半导体芯片项目签约包头市昆都仑区“昆都仑区人民政府”官网消息，7月24日，主题为“共享绿色生态，共建低碳高质量发展体系”的第二届现代能源产业发展大会在内蒙古自治区包头市举行。...
3nm芯片出货！三星电子在华城厂举行出货仪式25日上午，三星电子在韩国京畿道华城厂举行3nm芯片出货仪式，韩国产业通商资源部长、三星电子DS部门负责人Kye Hyun Kyung、高管和员工、供应商和无晶圆厂高管等约100人...
英特尔将为联发科代工芯片7月25日 英特尔和联发科宣布，双方达成战略合作伙伴关系，英特尔将通过其代工服务部门（IFS）向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片...
AMD将在纽约建立新的CPU设计中心，以增强研发实力随着近年来客户端Ryzen系列和企业端EPYC系列的巨大成功，销售额猛增，AMD逐渐加大了研发方面的投入，相关预算从2016年的10亿美元提高到2021年的28亿美元，带来了...
安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工“中关村融信金融信息化产业联盟”消息，7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工。“义柏晶圆与半导体...
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