广东佛山鸿浩半导体装备基地项目正式动工7月26日，鸿浩半导体装备基地项目在佛山市正式动工。项目占地3.4万平方米，总投资20亿元，拟建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室。项目投产后第四年始，预...
比亚迪于绍兴投资成立半导体新公司绍兴比亚迪半导体有限公司成立，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售等。企查查股权穿透...
西安龙腾8英寸功率半导体项目即将试投产近日，在龙腾8英寸功率半导体制造项目工地，施工人员正在进行收尾工作，通电后即可试投产。据介绍，龙腾8英寸功率半导体制造项目属于西安龙威半导体有限公司，该企业解决了...
消息称三星电子拟扩大半导体封装产能三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有...
华人科学家发现迄今为止“最佳半导体材料”IT之家 7 月 24 日消息，半导体材料是一种导电能力介于导体和绝缘体之间、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，例如硼、金刚石、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等，或者...
安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工“中关村融信金融信息化产业联盟”消息，7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工。“义柏晶圆与半导体...
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