超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资，加速布局Chiplet架构高性能云端CPU近日，超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位...
佛山顺德顺芯城（容桂）创芯智造产业园一期封顶7月25日，广东省重点项目顺芯城（容桂）创芯智造产业园举行一期封顶仪式。顺芯城总投资10.3亿元，将打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的高端芯片创新应用产...
传联发科拟提高3G、4G芯片价格据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。 据台媒《电子时报》报道，消息人士称，联发科的安卓智能手机客...
富士电机将于2024年将新一代功率半导体产能将增至10倍日经新闻7月26日报道，富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，...
Nexperia（安世半导体）发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出 PMCB60XN 和 PMCB60XNE 30V N 沟道小信号 Trench MOSFET，该产品采用...
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